Facility
製造工程・設備一覧
プリント配線板製造の流れ
CAM編集
CAMを使用して、製造用ワークの編集や各種データの作成します。
それらのデータをもとにワークフィルムの出力をします。
製版
レジスト、シルク、カーボン、穴埋め用等のスクリーン版を製作します。
コア材払い出し
指定されたコア材を用意します。
内層工程
ドライフィルムをラミネート
密着性を上げるため、材料を粗化してからドライフィルムをラミネートします。
露光
露光機にてUV照射による内層パターンの焼き付けを行います。
現像
UVが照射されなかった部分のドライフィルムを薬液で溶解し、焼き付けたパターンを現像処理します。
エッチング
UVが照射されなかった部分の銅箔を塩化第二鉄溶液で溶解させ、除去します。
剥離
パターン上に残っているドライフィルムを剥離液で溶解させ、除去します。
外観検査
目視検査及び銅箔反射式の外観検査機（AOI）で、形成されたパターンの検査を行います。
ブラウン処理
内層回路上に薬液を用いて有機皮膜を形成させ、銅箔と接着剤（プリプレグ）の密着性を高めるブラウン処理を行います。
レイアップ
各層のコア材及び最外層の銅箔を揃え、プリプレグを挟み込み、治具に指定枚数組み込みます。
積層プレス
プレス機に投入し、ボイド（空隙）が無いように真空にし、熱と圧力でプレス成形します。
X線基準穴明
プレス終了後、基板を治具から取り出し、X線穴明機にて穴明の為の基準穴を加工します。
NC穴明
NC穴明機に基板をセットし、部品実装⽤や信号接続⽤の⽳明加⼯を⾏います。
銅めっき
無電解銅及び電解銅でめっきし、スルーホールを形成します。
（多層板の場合は、穴内に付着した樹脂（スミア）を除去する処理をめっきの前に行います（デスミア処理）。）
外層工程
ドライフィルムをラミネート
密着性を上げるため、材料を粗化してからドライフィルムをラミネートします。
露光
露光機にてUV照射による外層パターンの焼き付けを行います。
現像
UVが照射されなかった部分のドライフィルムを薬液で溶解し、焼き付けたパターンを現像処理します。
エッチング
UVが照射されなかった部分の銅箔を塩化第二鉄溶液で溶解させ、除去します。
剥離
パターンの上に残っているドライフィルムを剥離液で溶解させ、除去します。
外観検査
目視検査及び銅箔反射式の外観検査機（AOI）で、形成されたパターンの検査を行います。
ソルダーレジスト塗布
スクリーン印刷又はスプレーコートにてソルダーレジストインクを塗布します。
ソルダーレジスト露光
露光機にてUV照射によるソルダーレジストの焼き付けを行います。
ソルダーレジスト現像
パッド上や部品穴に塗布された未露光箇所のソルダーレジストインクを薬液で除去します。
シルク印刷
スクリーン版またはインクジェットにてシンボルマークを印刷します。
表面処理（水溶性耐熱プリフラックス・はんだレベラー・金フラッシュ等）
製品仕様に応じた表面処理を⾏います。
水溶性耐熱プリフラックス、はんだレベラー（共晶・鉛フリーを含む）、端子金めっき、電解金めっき、無電解金めっき（金フラッシュ、厚付金）と、多種の表面処理を扱っています。
電気検査（フライングチェッカー）
フライングチェッカーによる電気検査にて合否判定を行います。
外形加工
ルーター加工機による外形加⼯を実施後、Vカット加工等を行います。
最終検査・梱包・出荷
製品の特性に対応した外観検査を行い、検査に合格した基板を梱包して出荷します。