プリント配線板スペック
パッドオンビア
◆ ＢＧＡ・ＣＳＰエリアのパッドオンビア製造にご対応致します。
◆ パッドオンビアの穴埋めは、板厚４．８ｔまでご対応可能です。
◆ お客様のご要望に応じて、Ｖｉａの永久穴埋めを実現致します。
◆ 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。
| 板厚 | 選択式 | ０．４ｔ以上４．８ｔ以下 |
| Ｖｉａ全て | ０．４ｔ以上２．０ｔ以下 | |
| ドリル径 | φ０．１０５ｍｍ～φ１．０ｍｍ以下 （仕様により応相談） | |
| パッドピッチ | 板 厚 | ドリル径 |
| ０．３ｍｍ | ～０．８ｔ | φ０．１０５ｍｍ |
| ０．３５ｍｍ | ～１．０ｔ | φ０．１２ｍｍ |
| ０．４０ｍｍ | ～１．６ｔ | φ０．１５ｍｍ |
| ０．５０ｍｍ | ～２．４ｔ | φ０．２０ｍｍ |
| 表層ピン間配線仕様 （ピーラブル銅箔使用・ＵＬ非対応） | ||
| ０．６５ｍｍ | ～３．０ｔ | φ０．３０ｍｍ |
※ 穴数・穴径・穴ピッチ等により仕様が異なりますので、詳細についてはご相談下さい。
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※この基板の仕様 | |
| パッドピッチ | ０．４ｍｍ | |
| 板厚 | １．６ｔ | |
| ドリル径 | φ０．１５ｍｍ | |
| 層数 | １０層板 | |
| 材料 | ＭＣＬ―Ｅ―６７９ＦＧ | |
最小Ｌ／Ｓ
| ◆ 外層１８μｍ ： １００／１００μｍ | ◆ 外層１２μｍ ： ８０／８０μｍ（パッドオンビア混在不可） |
| ◆ 外層３５μｍ ： １５０／１５０μｍ | ◆ 内層３５μｍ ： ８０／８０μｍ |
| ◆ 外層７０μｍ ： ２５０／２５０μｍ | ◆ 内層７０μｍ ： ２００／２００μｍ |
製造可能層数・板厚
| ◆ 層数 ： 片面板・両面板・多層板（３～３０層） ◆ 板厚 ： ０．１ｔ～４．８ｔ |
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使用可能材料
| ◆ 一般ＦＲ－４ ： 日立化成・パナソニック・南亜 | ◆ アルミベース基板 ： 日本理化工業所 |
| ◆ ＣＥＭ－３ ： パナソニック・南亜 | ◆ ベーク ： パナソニック・住友ベークライト |
| ◆ 高Ｔｇハロゲンフリー ： 日立化成 | ◆ 高Ｔｇ ： 日立化成・パナソニック |
| ◆ ハロゲンフリー ： 日立化成・パナソニック | ◆ 変性ポリイミド ： 日立化成 |
| ◆ 低誘電率材 ： パナソニック（ＭＥＧＴＲＯＮ６） |
使用可能ドリル
| ◆ 貫通ビア用最小ドリル径 ： φ０．２５ｍｍ |
| ◆ パッドオンビア用最小ドリル径 ： φ０．１０５ｍｍ |
| ◆ 最大ドリル径 ： φ６．３５ｍｍ |
ＩＶＨ
| 最大ＩＶＨ層間厚さは０．４ｔ・最小穴径はφ０．１ｍｍまで対応可能です。 シーケンシャルＩＶＨにも対応しております。 |
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表面処理
| ◆ 水溶性耐熱フラックス ： 四国化成工業製 タフエースＦ２（ＬＸ） ◆ 金メッキ処理（フラッシュ・電解・無電解厚付け・無電解 Ni/Pd/Au） ◆ 半田レベラー（共晶・鉛フリー（Sn-Ag-Cuタイプ）） ◆ 端子金メッキ（電解硬質金メッキ） ◆ 無電解スズメッキ |
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Direct Imaging System インピーダンスコントロール 