Direct Imaging System



大日本スクリーン製造(株)(現・(株)SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ)製
LI-9200


 


 

特徴


 高難易度ファインパターン


パッドピッチ 0.5mm
外層L/S 60/70μm
最大板厚 1.6t
パッド径 φ0.3mm
ドリル径 φ0.15mm
層数 4層~12層
使用材質 一般FR-4・高TgFR-4
特 殊 外層5μm銅箔(ピーラブル銅箔)



 ファインパターン形成


    ファインパターンの製品に適用

  •  0.3mm~0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板
  •  フリップチップ搭載基板



 レジスト形成


    高度な合わせ精度の製品に適用

  •  パターン―レジスト合せ精度要求 ±20μm(特殊品)
  •  パターン―レジスト合せ精度要求 ±50μm



 インピーダンスコントロール
 プリント配線板スペック